在第七届进博会举行倒数50天之际，环球高科技特种资料领军企业肖特团体于9月12日举行媒体招待会，向中国市场更深化地引见半导体行业特种玻璃资料的运行范围、技术长处、市场前景以及在中国的规划和开展。后摩尔时代来到，特种玻璃具有助力行业抢先企业成功下一代半导体的优秀潜能。肖特于2024年8月成立全新部门“半导体先进封装玻璃处置方案“，努力于为半导体行业的协作同伴提供量身定制的特种资料处置方案。肖特将在第七届进博会上首展针对半导体行业的抢先产品。
2024年9月12日，中国上海—— 环球高科技特种资料领军企业肖特团体（SCHOTT AG）于9月12日举行媒体招待会，在第七届进博会举行倒数50天之际，向中国市场更深化地引见半导体行业特种玻璃资料的运行范围、技术长处、市场前景以及在中国的规划和开展。随着
人工默认
、大数据等前沿畛域的极速开展，各行各业对芯片的算力、带宽、互连密度提出了越来越高的要求。同时，未来芯片设计与制作还须要应答耗能极高的应战。但是，
芯片制作
越来越受限于物理定律及消费技术的制约，基于硅
晶体管
的芯片加工技术曾经迫近物理极限。各大芯片设计商、消费商和封装商都在努力寻觅更适宜于芯片高集成度封装互连的新型资料，以优化
集成电路
计算速度和效率。过去十年来，肖特不时为芯片制作行业提供关键的特种玻璃处置方案。后摩尔时代，特种玻璃仰仗优秀的耐热性、介电性能以及具有多种热收缩（C）等个性，为下一代半导体提供了全新或许。经过常年的技术验证，行业头部公司不约而同地选择了特种玻璃，作为下一代半导体封装基板最具后劲的新资料之一，并且在近两年纷繁规划相关产线。肖特团体治理委员会委员贺凯哲博士（Dr. Heinz Kser）说道：“很多业内的专家和公司都正在寻觅资料迷信方面的打破口。咱们在创立半导体部门的时刻，曾经与他们启动了深化的讨论。肖特将经过不时地与客户交换和咨询，提供不同规格的产品，以及能顺应不同消费环境的处置方案，来拓展咱们的市场。咱们的指标是用特种玻璃推进半导体的未来。”往年，肖特将在第七届进博会上初次展出针对半导体行业的环球抢先产品。“未来开展的驱动力将在很大程渡过起源于算力，而咱们的特种玻璃产品可以协助芯片行业到达新的高度。咱们很等候能够在进博会上向中国市场展现咱们多年的研发成绩，让‘展品变
商品
’，更多地走向市场，” 肖特中国总经理陈巍表述。
成立新部门 开拓半导体行业新时代
2024年8月，肖特已成立全新部门“半导体先进封装玻璃处置方案“，努力于为半导体行业的协作同伴提供量身定制的特种资料处置方案。新部门由Chrisan Leirer博士指导，他是一位在半导体畛域领有15年阅历的行业专家，对业界的需求和应战有着充沛的了解。同时，肖特中国在苏州设立“半导体先进封装玻璃处置方案“部门，为中国半导体行业的协作同伴提供定制化处置方案。曾经在为头部半导体企业量身定制玻璃基板产品，并树立了专门的极速采样流程，以满足客户对速度的需求。“过去十年中，肖特的特种玻璃产品曾经在
半导体制作
环节中施展了关键作用。多年的行业沉淀与技术研发，为咱们在开展迅速的市场中打下了松软的基础。随着新部门的成立，咱们将努力于为半导体行业提供尖端处置方案。” 肖特半导体先进封装玻璃处置方案担任人Christian Leirer博士说道。深圳市化讯半导体资料有限公司开创人与董事长、深圳先进
电子
资料国际翻新钻研院副院长张国平博士在媒体会上引见道：“相较于传统处置方案，特种玻璃具有优秀的热稳固性、
机械
稳固性、优秀的化学耐受性、以及可客制化的收缩系数等长处，能够允许诸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP等先进封装工艺的成功，满足小芯片集成度的提高，允许更高的算力需求。”行业数据显示，玻璃基板可以使芯片速度最高可放慢40%、能耗增加最低可到50%。
初次参与新资料展区 首发全“芯”阵容
在第七届进博会上，肖特获选成为初次成立的新资料专区代表企业之一。肖特团体中国区总经理陈巍以为，新资料的研发是产业链抢先关键的基础环节，在驱动产业更新、结构优化、技术翻新、低碳翻新等方面都有着无足轻重的作用。肖特团体十分荣幸参与新资料专区，宿愿经过这一平台充沛展现资料迷信带来的新质消费劲。肖特为半导体行业提供宽泛的特种玻璃处置方案组合，包含：
除此之外，肖特的高质量柔性光导和
光学
玻璃等处置方案运行内行业抢先的
光刻机
中。协助高度复杂的光刻机成性能够到达最严苛的精度。如今，简直一切的芯片，其制作环节中都有肖特特种玻璃的介入。
图示：具有独个性能的玻璃载体晶圆在制作环节中，协助超薄半导体晶片成功安保处置和加工，最大水平防止损坏。 图片起源：肖特
图示：肖特团体新成立的半导体业务部门由Christian Leirer博士指导，旨在提高环球消费和加工才干，以确保速度、牢靠性和客户服务。 图片起源：肖特
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