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网报道，文，黄晶晶，日前信息，台积电方案于2027年量产CoW，SoW，晶圆上系统，封装技术，该技术是将InFO，SoW，集成扇出晶圆上系统，与So，集成芯片系统，结合，把存储器和逻辑芯片重叠在晶圆上，这一技术的推动是为了应答更弱小的人工默认芯片以及趋向下集成更多HBM存储芯片的需求，台积电的InFO，SoW曾经用于Cere…。