据报道，先进半导体工程公司（ASE）赢得了苹果公司的独家订单，为行将推出的 iPhone 16 系列提供两个 SiPs（即 “封装系统”）。这些芯片将取代行将推出的手机上的音量键和电源键，出现出具备额外性能的电容式按键。
去年，苹果公司仅在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 上用该公司所谓的 “操作” 按钮取代了电源按钮。这一庞大而关键的扭转不只准许用户封锁设备电源，而且还依据用户与按钮的交互模式开明了一系列性能。听说，这些变动会在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 上产生。
集成电容式按钮和触觉引擎等内部组件至少须要两个 SiP。
据 UDN 报道，ASE 取得的订单或者高达数百万，该制作商正忙于扩展消费，预备在往年第三季度出货少量元件。虽然听说因为 iPhone 16 系列不足有目共睹的性能，苹果往年的出货量将有所降低，但这家总部位于加利福尼亚州的巨头仍将出货数百万部最新系列的产品，这促使 ASE 更新其消费设备以满足需求。
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这些订单将提高供应商的年支出，同时为苹果提供更新 iPhone 16 性能的组件。目前还不分明该公司将在音量按钮中集成哪些独个性能，但咱们听说行将推出的机型上的操作按钮可以编程为相机快门，这与索尼在其上流 Xperia 系列中集成的性能相似。
当然，手机上更多的电容按键可以优化用户体验，但咱们还须要等候更多的更新，能力了解 iPhone 16 上的音量按键是如何操作的。咱们将自始自终地为您提供更多细节，敬请等候。
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